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英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

  • 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國際車展

  • 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認(rèn)參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認(rèn)YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預(yù)熱，而這款車型的爆料及高清實(shí)車圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現(xiàn)場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細(xì)介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?！?n
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機(jī)

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價(jià)比的EMI測量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無論是開發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測試，這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測量需求。全新測試接收機(jī)旨在滿足廣泛的EMC測量需求，重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號入手，隨著需求增長，
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

  • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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羅克韋爾自動化在NVIDIA GTC 2025大會上首次展示Emulate3D Factory Test

  • 作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化在 NVIDIA GTC 2025 大會上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相，羅克韋爾自動化向與會者展示了該解決方案如何實(shí)現(xiàn)工廠級虛擬控制測試，幫助制造商在部署前進(jìn)行工廠驗(yàn)收試驗(yàn)，完成自動化系統(tǒng)的驗(yàn)證。與會者有機(jī)會獨(dú)家了解 Factory Test 如何與 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通過高保真仿真和實(shí)時(shí)協(xié)同開發(fā)，重新定義數(shù)字孿生技術(shù)。羅克
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英偉達(dá)推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效

  • 3月19日消息，英偉達(dá)在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴(kuò)展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務(wù)軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個(gè) GPU 之間的推理通信，并使用分離服務(wù)將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個(gè)階段的特定需求可以進(jìn)行單獨(dú)優(yōu)化，并確保更大程度地利用 GPU 資源。“全世
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外媒評黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價(jià)

  • 3月19日消息，美國時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會，并發(fā)布了更強(qiáng)大的芯片、機(jī)器人模型以及“個(gè)人AI超算”等計(jì)劃。在這場被譽(yù)為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評論，稱英偉達(dá)想通過機(jī)器人和個(gè)人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價(jià)造成壓力GTC大會曾是一個(gè)鮮為人知的開發(fā)者聚會，自從英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達(dá)Rubin芯片，明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。    英偉達(dá)下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英偉達(dá)GTC大會關(guān)鍵亮點(diǎn)看過來

  • 英偉達(dá)年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關(guān)稅壓力、面臨經(jīng)濟(jì)衰退擔(dān)憂與市場負(fù)面情緒，分析師看好英偉達(dá)推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍(lán)圖，再為AI需求注入強(qiáng)心針，也為科技股走勢帶來新的「轉(zhuǎn)折點(diǎn)」。英偉達(dá)CEO黃仁勛預(yù)計(jì)將于北京時(shí)間周三 （19 日） 凌晨1點(diǎn)至3點(diǎn)之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長達(dá)2個(gè)小時(shí)的主題演講。 據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機(jī)器人技術(shù)」，以及「加速運(yùn)算」3大重點(diǎn)產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲，持續(xù)助力高能AI

  • 3月12日，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí)，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對象。特別是隨著AI應(yīng)用增多，
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GTC開發(fā)者大會前瞻：將發(fā)布新構(gòu)架，英偉達(dá)如何守住AI王座？

  • 3月17日消息，英偉達(dá)即將在一年一度的開發(fā)者大會上發(fā)布新一代芯片，有望推動未來一年乃至更長一段時(shí)期內(nèi)的業(yè)績增長，但前提是大型科技公司高強(qiáng)度投資持續(xù)噴涌。英偉達(dá)最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨，但人們已經(jīng)在急切探聽下一代產(chǎn)品。對于這家全球最有價(jià)值的半導(dǎo)體公司來說，這恰恰是個(gè)“甜蜜的煩惱”。英偉達(dá)每年都會在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發(fā)者大會，過去規(guī)模相對較小，2019年大約只有9,000人參加；現(xiàn)如今，這個(gè)被譽(yù)為“AI開發(fā)者春晚”的行業(yè)盛會預(yù)計(jì)將吸引超過25,000名與會者齊聚英偉達(dá)總部所在地，聆聽人工智
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

  • 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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